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  • 小型等離子清洗機集成了RF等離子體發生技術、計算機控制技術、軟件編程技術,采用氣體作為清洗介質,有效地避免了因液體清洗介質對被清洗物帶來的二次污染。工作時外接一臺真空泵,清洗腔內的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面,可短時間內徹底清洗掉有機污染物,清洗程度可達到分子級。另外,其樣品臺可選配加熱功能,可加負偏壓,用以實現離子蝕刻。此外,其可在特定條件下根據需要改變某些材料表面的性能。
  • GSL-1100X-PJF-A等離子表面處理儀是一款緊湊的大氣離子表面處理噴射系統,主要由射頻發生器、離子束頭組成。噴射的離子束流能在較低的溫度和沒有真空條件的環境下,迅速活化和清理材料(如單晶片、光學元件、塑料等)表面雜質。 本機是為獲得高質量的外延薄膜或光學涂層,預先進行表面處理的*佳選擇。
  • EQ-PCE-8等離子清洗機是一款較大型的等離子清洗機,等離子腔體為 Φ8.5 "×12"的石英腔體,采用的射頻電源功率0 - 100W連續可調節。本機主要是通過空氣、氧氣或氬氣等氣體的等離子體來去除基片上的氧化層和污染物,同時也可改變物體表面的性質(如親水和疏水性等),對于基片的清洗以及薄膜處理是較為理想的設備。
  • EQ-PCE-6小型等離子清洗機的等離子腔體為 Φ160mm×190mm的石英腔體,采用的射頻電源功率3.0MHz(1%),輸出功率7.2W、10.2W、29.6W三檔可調。本機主要是通過空氣、氧氣或氬氣等氣體的等離子體來去除基片上的氧化層和污染物,同時也可改變物體表面的性質(如親水和疏水性等),對于基片的清洗以及薄膜處理是較為理想的設備。
  • EQ-PCE-3 是微型臺式等離子清潔儀,這款離子清潔儀可利用空氣、氧氣或氬等離子來**玻璃、半導體、高分子材料、 金屬基座的表面納米有機污染物,在高射頻(RF)功率的情況下的*大有機物去除率約為10nm/min 。對材料進行涂覆鍍膜前,使用本等離子清潔儀對單晶基片進行清潔能獲取更好的效果。
  • EQ-PDC-001是一款腔體尺寸較大的等離子清洗機,其等離子腔體尺寸為6"dia?x?6.5"。特別適合對有機物和基片表面進行清洗,同時可以向腔體通入不同的氣體(如氧氣和惰性氣體等),從而產生不同氣氛的等離子體以滿足實驗需要。在高射頻工作狀態下起表面臟物移出速率高達20nm/min.對于在薄膜生長前對基片進行預處理,此款設備極為理想。
  • GSL1100X-PJF-LD等離子表面處理儀是一種緊湊的大氣離子表面處理噴射系統,主要由射頻發生器、離子束頭組成。噴射的離子束流能在較低的溫度和沒有真空條件下,迅速活化和清理材料表面。例如單晶片、光學元件、塑料等廣泛的材料。 為了獲得高質量的外延薄膜或者光學涂層,預先進行表面處理可以得到顯著的效果。
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