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  • 102XB-PC正置(明暗場)金相顯微鏡是針對半導體工業、硅片制造業、電子信息產業、冶金工業需求而開發的,作為上等金相顯微鏡其具有超強的性能,穩定、高品質的光學系統使成像更清晰,襯度更好??蓮V泛應用于半導體、FPD、電路封裝、電路基板、材料、鑄件、金屬、陶瓷、精密模具的檢測,可觀察較厚的標本。
  • 102XB正置金相顯微鏡是針對半導體工業、硅片制造業、電子信息產業、冶金工業需求而開發的,作為上等金相顯微鏡其具有超強的性能,穩定、高品質的光學系統使成像更清晰,襯度更好??蓮V泛應用于半導體、FPD、電路封裝、電路基板、材料、鑄件、金屬、陶瓷、精密模具的檢測,可觀察較厚的標本。
  • 11XD-PC倒置金相顯微鏡采用優良的無限遠光學系統與模塊化的功能設計理念,可方便升級系統,實現偏光觀察、暗場觀察等功能,適用于金相組織及表面形態的顯微觀察,是金屬學、礦物學、精密工程學研究的理想工具。
  • 11XD倒置金相顯微鏡采用優良的無限遠光學系統與模塊化的功能設計理念,可方便升級系統,實現偏光觀察、暗場觀察等功能,適用于金相組織及表面形態的顯微觀察,是金屬學、礦物學、精密工程學研究的理想工具。
  • 11XB-PC研究級透反射偏光暗場DIC顯微鏡為上等金相顯微鏡,是針對半導體工業、硅片制造業、電子信息產業、冶金工業而開發的,可用來鑒別和分析各種金屬、合金的組織結構,可廣泛應用在工廠或實驗室進行鑄件質量的鑒定、原材料的檢驗及對材料處理后金相組織的研究分析等工作。
  • 10XB-PC正置(明暗場)金相顯微鏡是針對電子信息產業、半導體工業、硅片制造業、冶金工業需求而研發的,作為上等金相顯微鏡其性能超強、造型新穎、使用方便可靠,可供工廠、高等院校、科研機構及電子工業部門作金相、礦相、晶體、微電子、半導體、FPD、電路封裝、電路基板、鑄件、金屬等方面的實驗、分析研究之用。
  • 10XB正置金相顯微鏡是針對電子信息產業、半導體工業、硅片制造業、冶金工業需求而研發的,作為上等金相顯微鏡其性能超強、造型新穎、使用方便可靠,可供工廠、高等院校、科研機構及電子工業部門作金相、礦相、晶體、微電子、半導體、FPD、電路封裝、電路基板、鑄件、金屬等方面的實驗、分析研究之用。
  • 9XB-PC金相顯微鏡屬中型金相顯微鏡,其造型新穎、性能良好、使用方便可靠,可供工廠、高等院校、科研機構及電子工業部門作金相、礦相、晶體、微電子等方面的實驗、分析研究之用。
  • 9XB正置金相顯微鏡屬中型金相顯微鏡,其造型新穎、性能良好、使用方便可靠,可供工廠、高等院校、科研機構及電子工業部門作金相、礦相、晶體、微電子等方面的實驗、分析研究之用。
  • 8XB-PC檢測顯微鏡廣泛應用于透明、半透明、不透明物質(如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層)等材料表面的結構、痕跡檢測,擁有很好的成像效果。
  • 8XB正置(明暗場)芯片檢查顯微鏡廣泛應用于透明、半透明、不透明物質(如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層)等材料表面的結構、痕跡檢測,擁有很好的成像效果。
  • 7XB-PC檢測金相顯微鏡為大平臺檢測顯微鏡,專為IT行業大面積集成電路、晶片的質量檢測而設計制造的,主體為正置式,三目鏡筒,比傳統的顯微鏡更適合于觀察,可用作金相技術檢驗、失效分析,適用于電子、機械、化工、科研、院校等。
  • 7XB檢測金相顯微鏡為大平臺檢測顯微鏡,專為IT行業大面積集成電路、晶片的質量檢測而設計制造的,主體為正置式,三目鏡筒,比傳統的顯微鏡更適合于觀察,可用作金相技術檢驗、失效分析,適用于電子、機械、化工、科研、院校等。
  • 6XD-3正置金相顯微鏡具有透、反兩用功能,可作為金相、生物兩用顯微鏡,用于觀察金屬、硅片等反射標本的表面結構,可在工礦實驗室進行金屬材料質量檢驗、金屬零件處理后的金相組織分析、硅片光刻過程中圖形的質量檢驗及其他反射標本表面微細結構的觀察,也可用以觀察具有一定反射率的透明標本表面結構。
  • 6XD-2正置金相顯微鏡具有透、反兩用功能,可作為金相、生物兩用顯微鏡,用于觀察金屬、硅片等反射標本的表面結構,可在工礦實驗室進行金屬材料質量檢驗、金屬零件處理后的金相組織分析、硅片光刻過程中圖形的質量檢驗及其他反射標本表面微細結構的觀察,也可用以觀察具有一定反射率的透明標本表面結構。
  • 6XB-PC正置金相顯微鏡用于對不透明物體進行顯微觀察,配有落射照明器、長距平場消色差物鏡(無蓋玻片)、大視野目鏡和內置偏光觀察裝置,具有圖像清晰、襯度好,操作方便等優點,是金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想工具,適用于學校、科研、工廠等。
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